Atom

Marca Intel

La placa llamada Intel Desktop Board D945GCLF es es casi un sistema completo, tiene todo integrado exceptuando por la memoria RAM. Posee un CPU soldado Atom a 1,6Ghz, chipset 945G (ICH7), procesador gráfico Intel GMA950 y sonido RealTek ALC. En cuanto a conectores y capacidad de expansión cuenta con 4 puertos USB, 1 puerto Ethernet 10/100, 1 conector VGA (D-Sub15), 2 conectores SATA2, 1 IDE, una ranura PCI y un slot para memoria RAM DDR2 533/667, puerto paralelo, 1 puerto COM, y dos PS/2. Todo eso metido en una placa de formato ITX (17×17cm).

Caracteristicas y beneficios de la placa madre D945GCLF

Formato	Compatible con mini ITX / microATX (171,45 mm por 171, 45 mm [ 6,75 pulgadas por 6,75 pulgadas])
Procesador	Procesador Intel® Atom™ 230 integrado con bus de sistema de 533 MHz
Memoria	Un zócalo de módulo de memoria (DIMM) en línea dual SDRAM DDR2 de 240 pines Compatibilidad con módulos DIMM DDR2 de 533 / 667 MHz Compatibilidad con una memoria de sistema de hasta 2¹ GB
Chipset	Intel® 945GC y ICH7
Sonido	Subsistema de sonido Intel® de alta definición en la siguiente configuración: Codec de sonido Realtek* ALC662 (sonido HD de 2+2 canales)
Video	Acelerador Intel® 950 para medios gráficos
Control de E/S	Controlador de E/S tradicional basado en SMSC* LPC47M997 para puertos serie, paralelo y PS/2*
Compatibilidad con LAN	Subsistema LAN 10/100 Mbits/seg con el dispositivo adaptador de LAN Realtek*
Interfaces para periféricos	Seis puertos USB 2,0 Dos puertos SATA (3 Gb/s) Una interfaz ATA IDE paralela compatible con UDMA 33, ATA-66/100 Un puerto serie Un puerto paralelo Puertos PS/2* de mouse y de teclado
Capacidades de expansión	Un conector de bus PCI Conventional*

Ventajas de las Nettops (computadoras optimizadas para Internet) con el procesador Intel® Atom™ N230

Encapsulado de CPU de formato pequeño	El nuevo encapsulado Micro-Flip Chip sin plomo² y sin halógeno³ es un 70% más pequeño (22 x 22 mm) que en la CPU de los equipos de desktop (37,5 x 37,5 mm), por lo que se ahorra espacio en la placa del sistema gracias a un diseño industrial más delgado y más reducido que permite crear nettops de formatos pequeños.
Baja TDP	La baja potencia de diseño térmico (TDP) permite desarrollar dispositivos de desktop centrados en Internet más pequeños ya que son menores las necesidades de enfriamiento.
Bus frontal con optimización de energía	Reduce al mínimo la energía necesaria para transmitir los datos al procesador, por lo que se ahorra energía de manera considerable y se prolonga la duración de la batería, todo ello sin afectar el desempeño.
Función mejorada de búsqueda previa de datos y administración de acceso al registro	Anticipa los datos que el procesador necesitará y los almacena en la caché L2 del procesador, lo que incrementa el desempeño ya que el procesador no tiene que esperar mucho tiempo por los datos.
Caché Intel® inteligente avanzada	El diseño de la caché y del bus asegura la distribución eficaz de los datos, lo que aumenta el desempeño y la capacidad de respuesta, y reduce el consumo de energía.
Núcleo de gráficos DX9* integrado	El acelerador Intel® 950 para medios gráficos ofrece un desempeño que permite disfrutar de excelentes imágenes tridimensionales.
Sonido Intel® de alta definición 5.1	El sonido integrado hace posible el audio de centro de entretenimiento doméstico de alta calidad y ofrece funciones avanzadas como los flujos múltiples de sonido y la reutilización de conectores.
Interfaz PCI Express* x1	Ofrece hasta 3,5 veces el ancho de banda por encima de la arquitectura PCI tradicional. Es compatible con la interfaz serie LPC, ExpressCard y minitarjetas, y ofrece un rápido acceso a los dispositivos periféricos y redes.

Encapsulado de CPU de formato pequeño

El nuevo encapsulado Micro-Flip Chip sin plomo² y sin halógeno³ es un 70% más pequeño (22 x 22 mm) que en la CPU de los equipos de desktop (37,5 x 37,5 mm), por lo que se ahorra espacio en la placa del sistema gracias a un diseño industrial más delgado y más reducido que permite crear nettops de formatos pequeños.

Baja TDP

La baja potencia de diseño térmico (TDP) permite desarrollar dispositivos de desktop centrados en Internet más pequeños ya que son menores las necesidades de enfriamiento.

Bus frontal con optimización de energía

Reduce al mínimo la energía necesaria para transmitir los datos al procesador, por lo que se ahorra energía de manera considerable y se prolonga la duración de la batería, todo ello sin afectar el desempeño.

Función mejorada de búsqueda previa de datos y administración de acceso al registro

Anticipa los datos que el procesador necesitará y los almacena en la caché L2 del procesador, lo que incrementa el desempeño ya que el procesador no tiene que esperar mucho tiempo por los datos.

Caché Intel® inteligente avanzada

El diseño de la caché y del bus asegura la distribución eficaz de los datos, lo que aumenta el desempeño y la capacidad de respuesta, y reduce el consumo de energía.

Núcleo de gráficos DX9* integrado

El acelerador Intel® 950 para medios gráficos ofrece un desempeño que permite disfrutar de excelentes imágenes tridimensionales.

Sonido Intel® de alta definición 5.1

El sonido integrado hace posible el audio de centro de entretenimiento doméstico de alta calidad y ofrece funciones avanzadas como los flujos múltiples de sonido y la reutilización de conectores.

Interfaz PCI Express* x1

Ofrece hasta 3,5 veces el ancho de banda por encima de la arquitectura PCI tradicional. Es compatible con la interfaz serie LPC, ExpressCard y minitarjetas, y ofrece un rápido acceso a los dispositivos periféricos y redes.